海康机器人“机器视觉+AMR”解决方案，助力3C电子行业智造升级

从晶圆的制造和加工、到芯片的封装和测试，机器视觉产品支持晶圆片号识别，晶圆缺陷检测， SOP封装芯片管脚测量，芯片外观检测等应用。

AMR解决方案已覆盖包括原材料至前、中、后段物料车间的转运；塑封、后固化、电镀、打印等工序间的物料转运；成品内、外包车间发货缓存区的转运。AMR产品满足ESD20.20的防静电标准、高洁净度的搬运及存储需求。

在PCB制板和组装环节，机器视觉产品支持电子元器件丝印字符检测、PCB生产追溯、PCB定位、SPI锡膏检测、芯片定位贴装、FPCB与ACF胶对位贴合等应用。

从PCB制造中从内外层制作、表面处理，到后端的各道工序，海康机器人开发研制了多种AMR车型，已在各生产流通环节中落地应用，大幅提升工业生产的自动化水平。

在TFT-LCD生产的Array、Cell、Module工序，机器视觉支持EGIS边缘缺陷检测、VCR读码追溯、AOI检测等应用。

3C产品生产和组装环节，机器视觉支持CNC手机孔定位加工、耳机点胶引导与胶路检测、电池仓异物检测、螺钉孔位浮高测量、球型摄像机自动组装等应用。

具备智能和柔性移动机器人和机器视觉系统，满足3C电子等行业多品种小批量的精细、敏捷生产管理诉求，帮助企业降本增效。目前海康机器人在 3C电子行业已有深南电路、深联电路、深科技、京东方、封测龙头企业、松下机电、ASM等多个项目落地，帮助企业降本增效。